扇風機とおんなじものをくっつけるとか，表面積を増やすことで熱を発散させるなんて，よくよく考えればなんてことない発想だ。ここはひとつどうだろう，あなたが新しい冷却方法を考えて，インテルやAMDに売り込んでみては？

　各チップメーカーは，現在の，そして将来の冷却装置の開発に悪戦苦闘している。もうヒートシンクとファンだけでは間に合わなくなってきているのだ。電子で熱を放出する微小集積回路冷却装置，音を利用する熱音響冷却機関などが提案されているが，最後には液体冷却にかなうものはないという見方もある。

　パソコンのファンの音は実際，大きくなっている。最新のパソコンに買い替えたら音が気になって気になって…という話はかなりきいてきた。そんななかでやっぱりiMacは偉大だったが，新iMacはとことん音は抑えられているらしいがファンを外すことはできなくなったらしい（ZDNet Newsの記事）。パソコンへの興味は，冷却への興味につながる（過去記事）。冷却がうまくいけば，より進化が進むのだから。

　車が最終的に今のように水冷になったように，パソコンも同様だという話はよくきく。WIRED NEWSの記事も同様のシメになっている。過去記事でとりあげたような，厚くなる部分に薄い板で水を付着させても，絶大な冷却が可能となる。もちろん，その水が循環すればより効果が高まる。クールな明日はまだみえないけど，それはひょんな想像力からうまれるかもしれない。あなたの頭の中からそれは生まれるかもしれない。